Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и
с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето-
электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые
содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и
для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов
(пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить
адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож-
ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью,
пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т.д.
Розроблено технологію паяння керамічних матеріалів на основі
BaTiO3 між собою та з металами, а також спосіб нанесення покриттів з
високою адгезією як для сегнетоелектричного титанату барію з
використанням металічних розплавів, що містять елементи з високою
ISSN 0136-1732. Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007. Вып. 40 69
спорідненістю до електрону (паяння в атмосфері повітря), так і для
напівпровідникового BaTiO3 з додаванням хімічно активних перехідних
металів (паяння в умовах вакууму). Розроблені технології дозволяють
значно збільшити адгезійну міцність покриттів та паяних з’єднань, що
відкриває нові можливості створення різних приладів: малогабаритних
конденсаторів з високою ємністю, п’єзо- та електрострикційних модулів,
акустичних пристроїв, термістрів тощо.
The brazing technology for ceramic materials on the basis of BaTiO3 between itself and
with metals, and also a method of platting of coating with high adhesion both for
ferroelectric barium titanate using metal melts which contain elements with high affinity
to electron (the brazing in the air atmosphere), and for semiconducting BaTiO3 with
addition of chemically active transitive metals (in the vacuum conditions) is developed.
The developed technologies allow to increase considerably adhesive strength of coating
and brazing connections, and also expand and open new opportunities of creation of
various devices: small-sized condensers with high capacity, piezoelectric and
electrostrictive modules, acoustic devices, thermistors, etc.
