Змочування, контактна взаємодія та кінетика розтікання адгезійно-активних сплавів по поверхнях нітридоалюмінієвої кераміки

Abstract

Досліджено змочування, контактна взаємодія та кінетика “повільного” і “надшвидкого” розтікання адгезійно-активних розплавів Cu―Ag―Ti та Cu―Sn―Ti по поверхнях нітридоалюмінієвої кераміки та проведено порівняння отриманих даних, зокрема часу розтікання і ступеня змочування для розплавів з різним вмістом титану.

Исследовано смачивание, контактное взаимодействие и кинетика “медленного” и “сверхбыстрого” растекания адгезионно-активных расплавов Cu―Ag―Ti и Cu―Sn―Ti по поверхностям нитридоалюминиевой керамики и проведено сравнение полученных данных, в частности времени растекания и степени смачивания для расплавов с разным содержанием титана.

Wetting, contact interaction and “slow” and “superhigh-speed” spreading kinetics of adhesive-active Cu―Ag―Ti and Cu―Sn―Ti melts over nitride aluminium ceramics surfaces were studied and data obtained for above systems with different content of titanium especially those concerning spreading times and wetting degree were compared.