В статье описывается методика приготовления полирующих суспензий на основе наноразмерных частиц пирогенного кремнезема, приводятся их основные технологические характеристики, а также даются рекомендации по их использованию в химико-механической полировке полупроводниковых пластин монокристаллического кремния.
This article describes a preparation technique of polishing suspensions based on pyrogenic silicon dioxide nanoparticles, determines their basic technical characteristics, and also the guidelines on their usage are given in the mechano-chemical polishing process of semiconductor wafers of single-crystalline silicon.