Пилипенко, В.А.; Горушко, В.А.; Петлицкий, А.Н.; Понарядов, В.В.; Турцевич, А.С.; Шведов, С.В.
(Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2013)
Увеличение степени интеграции элементной базы предъявляет все более жесткие требования к уменьшению концентрации загрязняющих примесей и окислительных дефектов упаковки в исходных кремниевых пластинах с ее сохранением в ...