Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги

Abstract

Приведено теоретическое обоснование возможности реализации, а также результаты экспериментальных исследований контактных соединений, выполненных методом прокола фольги.

Приведено результати теоретичних експериментальних досліджень непаяних контактних з'єднань виконаних методом проколу фольги. Визначено конструктивні параметри друкованих плат і виводів електронних компонентів з позицій мікромінііатюризації електронної апаратури. Проведено дослідження контактних з'єднань на вплив ряду кліматичних та механічних факторів, а також вимірювання міцнісних показників виводів для забезпечення їхньої запресовки.

The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiaturization of electronic apparatus are determined. The contact connections are tested on climatic and mechanical factors influence, and the durability of contacts of electronic components is measured for ensuring of their pressing.