Показати простий запис статті

dc.contributor.author Sai, P.O.
dc.date.accessioned 2017-04-09T17:30:39Z
dc.date.available 2017-04-09T17:30:39Z
dc.date.issued 2016
dc.identifier.citation Ohmic contacts to InN-based materials / P.O. Sai // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 4-5. — С. 3-14. — Бібліогр.: 52 назв. — англ. uk_UA
dc.identifier.issn 2225-5818
dc.identifier.other DOI: 10.15222/TKEA2016.4-5.03
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115688
dc.description.abstract The key aspects of ohmic contact formation to InN-based materials were investigated. Detailed analysis of studies conducted over the past three decades, allows determining the basic principles of such contacts. The contact structure properties and optimal conditions for them are presented. Different types of metallization are considered, the advantages and disadvantages of each are determined, including the basic requirements that such contact must meet. There is emphasis on the using multilayer metallization with the barrier layers. In the case of the InAlN/GaN systems, the general approaches of forming ohmic contacts were considered. uk_UA
dc.description.abstract Рассмотрены ключевые моменты в формировании омических контактов к нитрид индиевых пленок, фокусируясь на n-InN и InAlN/GaN гетероструктурах. Детальный анализ исследований, проведенных за последние три десятилетия, позволяет определить основные принципы формирования подобных контактов. Приведены параметры контактов и оптимальные условия их достижения, рассмотрены различные типы металлизации и определены преимущества и недостатки каждого из них, учитывая основные требования, которым подобные контакты должны отвечать. Сделан акцент на перспективах использования многослойной металлизации с диффузионными барьерами. Рассмотрены общие подходы к формированию омических контактов к InAlN/GaN-гетероструктур. uk_UA
dc.description.abstract В даній роботі розглянуто ключові моменти в формуванні омічних контактів до нітрид-індієвих плівок, фокусуючись на гетероструктурах n-InN і InAlN/GaN. Детальний аналіз досліджень, проведених за останні три десятиліття, дозволив визначити основні принципи формування подібних контактів. Наведено параметри контактів та оптимальні умови їх досягнення, розглянуто різні типи металізації і визначено переваги та недоліки кожного з них, враховуючи основні вимоги, яким подібні контакти мають відповідати. Наголошено на перспективах використання багатошарової металізації з дифузійними бар’єрами. Розглянуто загальні підходи формування омічних контактів до InAlN/GaN-гетероструктур. uk_UA
dc.language.iso en uk_UA
dc.publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject Новые компоненты для электронной аппаратуры uk_UA
dc.title Ohmic contacts to InN-based materials uk_UA
dc.title.alternative Омические контакты к материалам на основе нитрида индия uk_UA
dc.title.alternative Омічні контакти до матеріалів на основі нітриду індію uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA
dc.identifier.udc 538.91


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис