Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Перегляд Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001, № 6 за темою "Материалы для микроэлектроники"

Репозиторій DSpace/Manakin

Перегляд Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001, № 6 за темою "Материалы для микроэлектроники"

Сортувати за: Порядок: Результатів:

  • Вакуумное напыление тонких пленок органических полупроводников и исследование их структуры 
    Орлов, В.Д.; Удовицкий, В.Г. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001)
    Исследованы тонкие пленки органических полупроводников с макроциклической структурой фталоцианина и дигидродибензотетрааза[14]аннулена. Подтверждено, что при напылении в вакууме химическая структура молекул органических ...
  • Кремниевые МДП-структуры с оксидами редкоземельных элементов в качестве диэлектрика 
    Курмашев, Ш.Д.; Викулин, И.М.; Ленков, С.В. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001)
    Показана возможность использования в качестве подзатворного диэлектрика МДП-структур оксидов Er, Dy, La. Преимущества использования оксидов редкоземельных элементов в качестве подзатворного диэлектрика определяются большой ...
  • Собственные полупроводники группы A³₂B⁶₃ как перспективные материалы для радиационно стойкой электроники 
    Королюк, С.Л.; Королюк, С.С.; Раренко, И.М.; Тарко, О.Л.; Галочкин, А.В. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001)
    Предложена идея нетрадиционного усилителя тока на основе радиационно стойких полупроводников (ПП) группы A³₂B⁶₃. Кристаллическая решетка этих ПП содержит стехиометрические вакансии (пустые узлы), которые захватывают и ...
  • Способы прогнозирования параметров стеклокерамики с межфазным слоем 
    Дмитриев, М.В. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001)
    Показана пригодность двух независимых способов прогнозирования объемной доли межфазного слоя и диэлектрической проницаемости композиционной стеклокерамики и ее остаточного стекла при разном соотношении компонентов. Предложен ...
  • Токопроводящий клей на основе порошка меди 
    Каркина, Е.А.; Корецкий, В.Н.; Ленков, С.В.; Огарь, Д.К. (Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2001)
    Рассмотрена возможность замены в составах проводящих клеевых композиций порошков драгоценных металлов (серебро, золото) на порошок меди различных марок. Определено, что из серийно выпускаемых порошков меди приемлемым с ...

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис