Монтаж микросборок с подложкой из кремния

dc.contributor.author	Спирин, В.Г.
dc.date.accessioned	2014-01-22T21:57:45Z
dc.date.available	2014-01-22T21:57:45Z
dc.date.issued	2005
dc.identifier.citation	Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.— 2005.— № 2.— С. 46-48.— Бібліогр.: 3 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53553
dc.description.abstract	Показано преимущество установки бескорпусных кристаллов и компонентов в мини-корпусах на кремниевые платы. Рассмотрены некоторые методы монтажа кремниевых плат к металлическому основанию.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технологические процессы и оборудование	uk_UA
dc.title	Монтаж микросборок с подложкой из кремния	uk_UA
dc.title.alternative	Монтаж мікрозбірок з підкладинкою із кремнію	uk_UA
dc.title.alternative	Packaging of micromodules on a silicon substrate	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA