К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат

dc.contributor.author	Лузин, С.Ю.
dc.contributor.author	Петросян, Г.С.
dc.contributor.author	Полубасов, О.Б.
dc.date.accessioned	2013-12-26T23:35:33Z
dc.date.available	2013-12-26T23:35:33Z
dc.date.issued	2009
dc.identifier.citation	К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат / С.Ю. Лузин, Г.С. Петросян, О.Б. Полубасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 3. — С. 13-15. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/52055
dc.description.abstract	Предложены способы сокращения числа межслойных переходов за счет подключения к переходу, соединенному с контактом или точкой ветвления проводников.	uk_UA
dc.description.abstract	Розглянуто підходи до проблеми мінімізації числа міжшарових переходів на друкованій платі. Запропоновано способи скорочення числа міжшарових переходів за рахунок підключення до переходу, який з.єднано з контактом або точкою галуження провідників. Традиційні методи, що скорочують число переходів на провідниках за рахунок зміни шару їх сегментів, цю можливість не враховують.·	uk_UA
dc.description.abstract	The approaches to minimization the number of vias on the printed circuit board were examined in this article. A method of reducing the number of vias through connecting wires not to the contact, but to the via, attached to a contact or a junction. Traditional methods of reducing the number of vias do not take this option into concideration, but make reduction by changing the layer of segments.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Электронные средства: исследования, разработки	uk_UA
dc.title	К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат	uk_UA
dc.title.alternative	До питання про мінімізацію числа міжшарових переходів при трасуванні плат	uk_UA
dc.title.alternative	On minimizing the number of vias while routing printed circuit boards	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA